主要用于集成電路、半導(dǎo)體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產(chǎn)品封裝形式有：TO、DIP、SOT、SOD、SMA、SMB、SMC、QFP、IPM、LED小間距產(chǎn)品等。 模腔大小: NT-S250 875X990mm
與MGP模和傳統(tǒng)單缸模匹配使用。采用進(jìn)口伺服控制系統(tǒng)和油泵技術(shù)，高效節(jié)能。
慢注射功能和超慢速開模功能模塊
二維碼掃描
模具保護(hù)系統(tǒng);T+Ta功能
頂針油路系統(tǒng);模具抽真空系統(tǒng)
NEXTOOL已迅速發(fā)展成為中國(guó)擠出工具系統(tǒng)供應(yīng)商之一，在塑料擠出領(lǐng)域享有國(guó)際聲譽(yù)。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以下產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于TO及其它功率器件類產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
作為手工塑封上料時(shí)，塑封模具的輔助設(shè)備，用于手動(dòng)封裝前引線框架的自動(dòng)排片、排餅和預(yù)熱。
主要用于集成電路和半導(dǎo)體器件的后工序封裝。適用100引線以內(nèi)的各式IC產(chǎn)品；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；鉭電容；橋堆類等產(chǎn)品。
主要用于集成電路、半導(dǎo)體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產(chǎn)品封裝形式有：TO、DIP、SOT、SOD、SMA、SMB、SMC、QFP、IPM、LED小間距產(chǎn)品等。 模腔大小: NT-S250 875X990mm
主要用于集成電路、半導(dǎo)體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產(chǎn)品封裝形式有：SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFB、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。 L/F的長(zhǎng)、寬適用范圍 NTAMS120 長(zhǎng)：124~260mm 寬：20~79mm
主要用于SOP類產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于手動(dòng)塑封壓機(jī)自動(dòng)化升級(jí)目的利用機(jī)器人進(jìn)行物料搬運(yùn)，實(shí)現(xiàn)聯(lián)合自動(dòng)化生產(chǎn)，代替原有人工塑封生產(chǎn)模式。
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