作為手工塑封上料時(shí)，塑封模具的輔助設(shè)備，用于手動(dòng)封裝前引線框架的自動(dòng)排片、排餅和預(yù)熱。
功能特點(diǎn)：自動(dòng)完成產(chǎn)品排片、排餅動(dòng)作，具有防反功能。 結(jié)構(gòu)特征：齒形料盒和振動(dòng)盤上料、全部采用伺服電機(jī)，精確驅(qū)動(dòng)和控制，反饋式溫控。
自動(dòng)排片能降低金絲損傷概率
預(yù)熱充分提高塑封產(chǎn)品良率
自動(dòng)排片和排餅，提高效率，降低勞動(dòng)強(qiáng)度
配有除塵系統(tǒng)，降低料餅粉塵污染
NEXTOOL已迅速發(fā)展成為中國擠出工具系統(tǒng)供應(yīng)商之一，在塑料擠出領(lǐng)域享有國際聲譽(yù)。
主要用于SOT、SOD、DFN、類產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于手動(dòng)塑封壓機(jī)自動(dòng)化升級(jí)目的利用機(jī)器人進(jìn)行物料搬運(yùn)，實(shí)現(xiàn)聯(lián)合自動(dòng)化生產(chǎn)，代替原有人工塑封生產(chǎn)模式。
主要用于TO及其它功率器件類產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于集成電路和半導(dǎo)體器件的后工序封裝。適用各式IC產(chǎn)品，尤其適用于寬排多引腳產(chǎn)品的封裝；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；鉭電容；橋堆類等產(chǎn)品。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以下產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于集成電路、半導(dǎo)體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產(chǎn)品封裝形式有：TO、DIP、SOT、SOD、SMA、SMB、SMC、QFP、IPM、LED小間距產(chǎn)品等。 模腔大小: NT-S250 875X990mm
主要用于SOP類產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
作為手工塑封上料時(shí)，塑封模具的輔助設(shè)備，用于手動(dòng)封裝前引線框架的自動(dòng)排片、排餅和預(yù)熱。
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