主要用于SOP類產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
功能特點：自動完成產(chǎn)品上料、切筋、成型、分離、裝管等動作。 結(jié)構(gòu)特征：動力下置、切筋、成型、分離三副模具由同一個馬達及曲軸驅(qū)動，送料撥爪也采用一體式撥爪，送料更準確，產(chǎn)能更高。
動力下置，結(jié)構(gòu)緊湊
一體式撥爪，送料準確性高穩(wěn)定性好
沖載力 5TON，沖切大，實用性廣
分離速度90time/min，速度快，效率高
NEXTOOL已迅速發(fā)展成為中國擠出工具系統(tǒng)供應(yīng)商之一，在塑料擠出領(lǐng)域享有國際聲譽。
主要用于TO及其它功率器件類產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以上產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于集成電路、半導(dǎo)體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產(chǎn)品封裝形式有：SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFB、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。 L/F的長、寬適用范圍 NTAMS120 長：124~260mm 寬：20~79mm
主要用于集成電路和半導(dǎo)體器件的后工序封裝。適用各式IC產(chǎn)品，尤其適用于寬排多引腳產(chǎn)品的封裝；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；鉭電容；橋堆類等產(chǎn)品。
作為手工塑封上料時，塑封模具的輔助設(shè)備，用于手動封裝前引線框架的自動排片、排餅和預(yù)熱。
主要用于集成電路和半導(dǎo)體器件的后工序封裝。適用100引線以內(nèi)的各式IC產(chǎn)品；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；鉭電容；橋堆類等產(chǎn)品。
主要用于手動塑封壓機自動化升級目的利用機器人進行物料搬運，實現(xiàn)聯(lián)合自動化生產(chǎn)，代替原有人工塑封生產(chǎn)模式。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以下產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
耐科科技版權(quán)所有 | 皖I(lǐng)CP備10016474號-1
