主要用于集成電路、半導(dǎo)體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產(chǎn)品封裝形式有：SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFB、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。 L/F的長、寬適用范圍 NTAMS120 長：124~260mm 寬：20~79mm
全自動封裝系統(tǒng)包括上料單元、引線框架整列單元、引線框架牽引單元、引線框架預(yù)熱單元、樹脂供給單元、上料機(jī)械手、下料機(jī)械手、壓機(jī)單元、下料沖切單元和成品輸出收集單元。
移動式預(yù)熱平臺；樹脂稱重功能
視覺檢測功能
凹模吸塵功能；凹模防偏檢測功能
二維碼掃描；SECS網(wǎng)絡(luò)通訊
NEXTOOL已迅速發(fā)展成為中國擠出工具系統(tǒng)供應(yīng)商之一，在塑料擠出領(lǐng)域享有國際聲譽(yù)。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以下產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于手動塑封壓機(jī)自動化升級目的利用機(jī)器人進(jìn)行物料搬運(yùn)，實(shí)現(xiàn)聯(lián)合自動化生產(chǎn)，代替原有人工塑封生產(chǎn)模式。
主要用于SOP類產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于集成電路、半導(dǎo)體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產(chǎn)品封裝形式有：SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFB、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。 L/F的長、寬適用范圍 NTAMS120 長：124~260mm 寬：20~79mm
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以上產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
作為手工塑封上料時，塑封模具的輔助設(shè)備，用于手動封裝前引線框架的自動排片、排餅和預(yù)熱。
主要用于TO及其它功率器件類產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于集成電路、半導(dǎo)體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產(chǎn)品封裝形式有：TO、DIP、SOT、SOD、SMA、SMB、SMC、QFP、IPM、LED小間距產(chǎn)品等。 模腔大小: NT-S250 875X990mm
耐科科技版權(quán)所有 | 皖I(lǐng)CP備10016474號-1
