主要用于集成電路和半導體器件的后工序封裝。適用100引線以內(nèi)的各式IC產(chǎn)品；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；鉭電容；橋堆類等產(chǎn)品。
多料筒，多注射頭的封裝形式：模盒采用快換式結(jié)構(gòu)，維護方便。
流道系統(tǒng)實現(xiàn)近距離填充，封裝質(zhì)量提升
模盒采用快換結(jié)構(gòu)，使用維護方便
樹脂利用率相比傳統(tǒng)模具大幅提升
可滿足矩陣式多排L/F封裝
NEXTOOL已迅速發(fā)展成為中國擠出工具系統(tǒng)供應商之一，在塑料擠出領域享有國際聲譽。
主要用于集成電路、半導體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產(chǎn)品封裝形式有：TO、DIP、SOT、SOD、SMA、SMB、SMC、QFP、IPM、LED小間距產(chǎn)品等。 模腔大小: NT-S250 875X990mm
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以下產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于SOT、SOD、DFN、類產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于集成電路和半導體器件的后工序封裝。適用100引線以內(nèi)的各式IC產(chǎn)品；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；鉭電容；橋堆類等產(chǎn)品。
主要用于SOP類產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于集成電路和半導體器件的后工序封裝。適用各式IC產(chǎn)品，尤其適用于寬排多引腳產(chǎn)品的封裝；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；鉭電容；橋堆類等產(chǎn)品。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以上產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于手動塑封壓機自動化升級目的利用機器人進行物料搬運，實現(xiàn)聯(lián)合自動化生產(chǎn)，代替原有人工塑封生產(chǎn)模式。
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