主要用于集成電路、半導(dǎo)體器件及LED基板的后工序封裝;適用的產(chǎn)品封裝形式有:TO、DIP、SOT、SOD、SMA、SMB、SMC、QFP、IPM、LED小間距產(chǎn)品等。 模腔大小: NT-S250 875X990mm
與MGP模和傳統(tǒng)單缸模匹配使用。采用進口伺服控制系統(tǒng)和油泵技術(shù),高效節(jié)能。
慢注射功能和超慢速開模功能模塊
二維碼掃描
模具保護系統(tǒng);T+Ta功能
頂針油路系統(tǒng);模具抽真空系統(tǒng)
NEXTOOL已迅速發(fā)展成為中國擠出工具系統(tǒng)供應(yīng)商之一,在塑料擠出領(lǐng)域享有國際聲譽。
主要用于集成電路和半導(dǎo)體器件的后工序封裝。適用各式IC產(chǎn)品,尤其適用于寬排多引腳產(chǎn)品的封裝;TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件;鉭電容;橋堆類等產(chǎn)品。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以下產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于SOT、SOD、DFN、類產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于手動塑封壓機自動化升級目的利用機器人進行物料搬運,實現(xiàn)聯(lián)合自動化生產(chǎn),代替原有人工塑封生產(chǎn)模式。
主要用于TO及其它功率器件類產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于集成電路和半導(dǎo)體器件的后工序封裝。適用100引線以內(nèi)的各式IC產(chǎn)品;TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件;鉭電容;橋堆類等產(chǎn)品。
作為手工塑封上料時,塑封模具的輔助設(shè)備,用于手動封裝前引線框架的自動排片、排餅和預(yù)熱。
主要用于集成電路、半導(dǎo)體器件及LED基板的后工序封裝;適用的產(chǎn)品封裝形式有:TO、DIP、SOT、SOD、SMA、SMB、SMC、QFP、IPM、LED小間距產(chǎn)品等。 模腔大小: NT-S250 875X990mm