主要用于SOT、SOD、DFN、類產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
功能特點：自動完成產(chǎn)品上料、切筋、成型動作。 結(jié)構(gòu)特征：上料單元、沖切單元兩部分，散裝收料。
模具沖切、撥爪驅(qū)動、浮動板同步凸輪驅(qū)動技術(shù)，穩(wěn)定性高
最大適用引線框架280x90mm產(chǎn)品
沖載力 3.5TON
沖切速度 120time/min，散裝收料
NEXTOOL已迅速發(fā)展成為中國擠出工具系統(tǒng)供應(yīng)商之一，在塑料擠出領(lǐng)域享有國際聲譽。
主要用于TO及其它功率器件類產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以上產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于集成電路、半導(dǎo)體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產(chǎn)品封裝形式有：TO、DIP、SOT、SOD、SMA、SMB、SMC、QFP、IPM、LED小間距產(chǎn)品等。 模腔大小: NT-S250 875X990mm
主要用于SOT、SOD、DFN、類產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于集成電路和半導(dǎo)體器件的后工序封裝。適用各式IC產(chǎn)品，尤其適用于寬排多引腳產(chǎn)品的封裝；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；鉭電容；橋堆類等產(chǎn)品。
作為手工塑封上料時，塑封模具的輔助設(shè)備，用于手動封裝前引線框架的自動排片、排餅和預(yù)熱。
主要用于集成電路和半導(dǎo)體器件的后工序封裝。適用100引線以內(nèi)的各式IC產(chǎn)品；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；鉭電容；橋堆類等產(chǎn)品。
主要用于SOP類產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
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