作為手工塑封上料時，塑封模具的輔助設備，用于手動封裝前引線框架的自動排片、排餅和預熱。
功能特點：自動完成產(chǎn)品排片、排餅動作，具有防反功能。 結構特征：齒形料盒和振動盤上料、全部采用伺服電機，精確驅(qū)動和控制，反饋式溫控。
自動排片能降低金絲損傷概率
預熱充分提高塑封產(chǎn)品良率
自動排片和排餅，提高效率，降低勞動強度
配有除塵系統(tǒng)，降低料餅粉塵污染
NEXTOOL已迅速發(fā)展成為中國擠出工具系統(tǒng)供應商之一，在塑料擠出領域享有國際聲譽。
主要用于集成電路、半導體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產(chǎn)品封裝形式有：TO、DIP、SOT、SOD、SMA、SMB、SMC、QFP、IPM、LED小間距產(chǎn)品等。 模腔大小: NT-S250 875X990mm
主要用于集成電路和半導體器件的后工序封裝。適用各式IC產(chǎn)品，尤其適用于寬排多引腳產(chǎn)品的封裝；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；鉭電容；橋堆類等產(chǎn)品。
主要用于手動塑封壓機自動化升級目的利用機器人進行物料搬運，實現(xiàn)聯(lián)合自動化生產(chǎn)，代替原有人工塑封生產(chǎn)模式。
主要用于SOT、SOD、DFN、類產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于集成電路和半導體器件的后工序封裝。適用100引線以內(nèi)的各式IC產(chǎn)品；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；鉭電容；橋堆類等產(chǎn)品。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以上產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于SOP類產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于TO及其它功率器件類產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
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