主要用于手動塑封壓機(jī)自動化升級目的利用機(jī)器人進(jìn)行物料搬運(yùn),實現(xiàn)聯(lián)合自動化生產(chǎn),代替原有人工塑封生產(chǎn)模式。
功能特點:自動完成產(chǎn)品排片、排餅、投料、塑封、沖流道、收料等動作,具有外觀視覺檢查功能。 結(jié)構(gòu)特征:采用模塊化設(shè)計,可針對不同需求添加不同的功能單元,全部采用伺服電機(jī),精確驅(qū)動和控制。
機(jī)器人代替人工完成整個工作流程,減少人工成本;提高塑封產(chǎn)品良率
自動排片能降低金絲損傷概率高塑封產(chǎn)品良率
自動清掃模具表面,提高產(chǎn)品質(zhì)量;自動視覺檢查產(chǎn)品外觀,提高產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定性
自動沖流道和收料,降低勞動強(qiáng)度
NEXTOOL已迅速發(fā)展成為中國擠出工具系統(tǒng)供應(yīng)商之一,在塑料擠出領(lǐng)域享有國際聲譽(yù)。
作為手工塑封上料時,塑封模具的輔助設(shè)備,用于手動封裝前引線框架的自動排片、排餅和預(yù)熱。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以上產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于手動塑封壓機(jī)自動化升級目的利用機(jī)器人進(jìn)行物料搬運(yùn),實現(xiàn)聯(lián)合自動化生產(chǎn),代替原有人工塑封生產(chǎn)模式。
主要用于集成電路和半導(dǎo)體器件的后工序封裝。適用100引線以內(nèi)的各式IC產(chǎn)品;TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件;鉭電容;橋堆類等產(chǎn)品。
主要用于SOP類產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于集成電路、半導(dǎo)體器件及LED基板的后工序封裝;適用的產(chǎn)品封裝形式有:SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFB、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。 L/F的長、寬適用范圍 NTAMS120 長:124~260mm 寬:20~79mm
主要用于TO及其它功率器件類產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于SOT、SOD、DFN、類產(chǎn)品封裝后的沖切成型。