主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以下產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
自動完成產(chǎn)品上料、切筋、成型、分離、橫排裝管、裝盤、散裝等動作。 結(jié)構(gòu):上料單元、沖切單元、下料單元，橫排裝管收納單元、裝盤收納單元、散裝收納單元可根據(jù)產(chǎn)品不同工藝需求任意組合。
模具沖切、撥爪驅(qū)動、浮動板同步凸輪驅(qū)動技術(shù)，穩(wěn)定性高
最大適用引線框架280x90mm產(chǎn)品
沖載力 3.5TON
分離速度60time/min，橫排裝管收料 。特別適合SOP、MSOP、TSSOP產(chǎn)品
NEXTOOL已迅速發(fā)展成為中國擠出工具系統(tǒng)供應(yīng)商之一，在塑料擠出領(lǐng)域享有國際聲譽。
主要用于集成電路、半導(dǎo)體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產(chǎn)品封裝形式有：TO、DIP、SOT、SOD、SMA、SMB、SMC、QFP、IPM、LED小間距產(chǎn)品等。 模腔大小: NT-S250 875X990mm
作為手工塑封上料時，塑封模具的輔助設(shè)備，用于手動封裝前引線框架的自動排片、排餅和預(yù)熱。
主要用于TO及其它功率器件類產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于SOT、SOD、DFN、類產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于手動塑封壓機自動化升級目的利用機器人進行物料搬運，實現(xiàn)聯(lián)合自動化生產(chǎn)，代替原有人工塑封生產(chǎn)模式。
主要用于集成電路、半導(dǎo)體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產(chǎn)品封裝形式有：SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFB、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。 L/F的長、寬適用范圍 NTAMS120 長：124~260mm 寬：20~79mm
主要用于集成電路和半導(dǎo)體器件的后工序封裝。適用100引線以內(nèi)的各式IC產(chǎn)品；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；鉭電容；橋堆類等產(chǎn)品。
主要用于SOP類產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
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