主要用于TO及其它功率器件類產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
功能特點：自動完成產(chǎn)品上料、切筋、成型、分離、裝管等動作。 結(jié)構(gòu)特征：TO類一體機，固定雙料盒上料、撥爪送料、斜裝管。一臺設(shè)備正常只生產(chǎn)一種產(chǎn)品。
斜滑式裝管
雙料盒循環(huán)上料，效率高
沖載力 3TON
沖切分離速度 60time/min
NEXTOOL已迅速發(fā)展成為中國擠出工具系統(tǒng)供應(yīng)商之一，在塑料擠出領(lǐng)域享有國際聲譽。
主要用于SOT、SOD、DFN、類產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以下產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
作為手工塑封上料時，塑封模具的輔助設(shè)備，用于手動封裝前引線框架的自動排片、排餅和預(yù)熱。
主要用于手動塑封壓機自動化升級目的利用機器人進行物料搬運，實現(xiàn)聯(lián)合自動化生產(chǎn)，代替原有人工塑封生產(chǎn)模式。
主要用于TO及其它功率器件類產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于集成電路、半導(dǎo)體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產(chǎn)品封裝形式有：TO、DIP、SOT、SOD、SMA、SMB、SMC、QFP、IPM、LED小間距產(chǎn)品等。 模腔大小: NT-S250 875X990mm
主要用于集成電路和半導(dǎo)體器件的后工序封裝。適用100引線以內(nèi)的各式IC產(chǎn)品；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；鉭電容；橋堆類等產(chǎn)品。
主要用于集成電路、半導(dǎo)體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產(chǎn)品封裝形式有：SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFB、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。 L/F的長、寬適用范圍 NTAMS120 長：124~260mm 寬：20~79mm
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