主要用于集成電路和半導(dǎo)體器件的后工序封裝。適用各式IC產(chǎn)品，尤其適用于寬排多引腳產(chǎn)品的封裝；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；鉭電容；橋堆類等產(chǎn)品。
配合自動(dòng)封裝系統(tǒng)封裝，一個(gè)模盒能封裝二個(gè)條帶；多注射頭封裝方式，實(shí)現(xiàn)短距離填充，有效防止溢膠。
八級(jí)注射，塑封工藝性好，封裝品質(zhì)提高
樹脂利用率有效提升；模盒采用快換結(jié)構(gòu)，使用維護(hù)方便
相比較手動(dòng)模具受人為因素影響，產(chǎn)品合格率波動(dòng)大，自動(dòng)模采用機(jī)械自動(dòng)化控制，質(zhì)量穩(wěn)當(dāng)可靠。
適用于超寬多排（100mmX300mm）產(chǎn)品的封裝
NEXTOOL已迅速發(fā)展成為中國(guó)擠出工具系統(tǒng)供應(yīng)商之一，在塑料擠出領(lǐng)域享有國(guó)際聲譽(yù)。
主要用于手動(dòng)塑封壓機(jī)自動(dòng)化升級(jí)目的利用機(jī)器人進(jìn)行物料搬運(yùn)，實(shí)現(xiàn)聯(lián)合自動(dòng)化生產(chǎn)，代替原有人工塑封生產(chǎn)模式。
主要用于TO及其它功率器件類產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于集成電路和半導(dǎo)體器件的后工序封裝。適用各式IC產(chǎn)品，尤其適用于寬排多引腳產(chǎn)品的封裝；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；鉭電容；橋堆類等產(chǎn)品。
主要用于SOP類產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
作為手工塑封上料時(shí)，塑封模具的輔助設(shè)備，用于手動(dòng)封裝前引線框架的自動(dòng)排片、排餅和預(yù)熱。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以下產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于SOT、SOD、DFN、類產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于集成電路、半導(dǎo)體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產(chǎn)品封裝形式有：SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFB、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。 L/F的長(zhǎng)、寬適用范圍 NTAMS120 長(zhǎng)：124~260mm 寬：20~79mm
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