主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以上產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
自動(dòng)完成產(chǎn)品上料、切筋、成型、分離、排管、裝管等動(dòng)作。 結(jié)構(gòu)：上料單元、沖切單元、下料單元、自動(dòng)排管裝管收納單元。
模具沖切、撥爪驅(qū)動(dòng)、浮動(dòng)板同步凸輪驅(qū)動(dòng)技術(shù)，穩(wěn)定性高。
最大適用引線框架300x100mm產(chǎn)品，全自動(dòng)裝管、排管及料管收納，節(jié)省人力，效率更高。
沖載力 3.5TON
分離速度65time/min，速度快，特別適合管腳交叉產(chǎn)品的分離及裝管收納
NEXTOOL已迅速發(fā)展成為中國(guó)擠出工具系統(tǒng)供應(yīng)商之一，在塑料擠出領(lǐng)域享有國(guó)際聲譽(yù)。
作為手工塑封上料時(shí)，塑封模具的輔助設(shè)備，用于手動(dòng)封裝前引線框架的自動(dòng)排片、排餅和預(yù)熱。
主要用于集成電路、半導(dǎo)體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產(chǎn)品封裝形式有：TO、DIP、SOT、SOD、SMA、SMB、SMC、QFP、IPM、LED小間距產(chǎn)品等。 模腔大小: NT-S250 875X990mm
主要用于SOP類產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于SOT、SOD、DFN、類產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于集成電路、半導(dǎo)體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產(chǎn)品封裝形式有：SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFB、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。 L/F的長(zhǎng)、寬適用范圍 NTAMS120 長(zhǎng)：124~260mm 寬：20~79mm
主要用于手動(dòng)塑封壓機(jī)自動(dòng)化升級(jí)目的利用機(jī)器人進(jìn)行物料搬運(yùn)，實(shí)現(xiàn)聯(lián)合自動(dòng)化生產(chǎn)，代替原有人工塑封生產(chǎn)模式。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以下產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于集成電路和半導(dǎo)體器件的后工序封裝。適用100引線以內(nèi)的各式IC產(chǎn)品；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；鉭電容；橋堆類等產(chǎn)品。
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